1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大麵積元件就比小元件更困難些。

2、在香蕉视频软件爐中傳送帶在周而複使傳送產品進行香蕉视频软件的同時，也成為一個散熱係統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載麵的溫度也差異。

3、產品裝載量不同的影響。香蕉视频软件的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重複性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。香蕉视频软件工藝要得到重複性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常香蕉视频软件爐的最大負載因子的範圍為0.5~0.9。這要根據產品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重複性，實踐經驗很重要的。

怎麽解決SMT紅膠過香蕉视频软件後元件浮高問題？

紅膠過香蕉视频软件固化後，如產生貼裝元件浮高，可能是由於：

(1)升溫速率過快，紅膠膨脹過度；

(2)紅膠中氣泡太多；

(3)香蕉视频软件貼裝元件時，貼片位置設置不當。

1、參考IPC610C標準，一切以客戶標準為準，客戶“滿意”是最終標準。

2、膠水質量：使用及保管（在冰箱保管，記得好像0~4度，查膠水說明，沒有就問供應商要）要注意，受潮後回流過程氣化容易導致元件偏移浮高；膠水量，太多就不好控製了；回流曲線，參考膠水回流的要求，沒有問供應商要，供應商沒有那膠水就太次了，不是專業做的。

3、香蕉视频软件爐溫設置同上麵，另外回流風速也有影響，主要對於元件偏移，浮高的影響沒有測試過，另外注意100度前的恒溫，個人認為受潮水的氣化會有影響，加長100度前的恒溫時間，減少水份劇烈氣化時的影響；建議采用緩慢升溫-恒溫-固化-冷卻曲線。